Beschreibung
DIP Spacing: 15.24mm
Sleeve Plating: verzinnt
Clip Plating: vergoldet
Bauhöhe: 4.2mm
VPE: 14 Stück
MOQ: 112
RoHS konform
Technische Daten
| Ausführung | IC-Fassungen |
| Ausrichtung | 180 ° |
| DIP Spacing | 15.24 mm |
| Montagetechnologie | THT |
| Polzahl | 28 |
| Rastermass | 2.54 mm |
Downloads
| Name | Download | File type | |
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Datenblatt 169-28-6-50-00 | 437 KB |