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Hybridlösungen von W+P

W+P verfügt über ein umfangreiches Programm an Mischraster-Serien, ausgerichtet auf Board-to-Board Steckverbinder, darunter Stift- und Buchsenleisten für die Leiterplatte.

Den Bereich der Stift- und Buchsenleisten decken die Serien 987/9870 und 397/3970 ab. Sie kombinieren die Vorteile preisgünstiger Leiterplattensteckverbinder mit der Fähigkeit, durch eine spezielle Kontaktgeometrie hohe Stromtragfähigkeiten von bis zu 8,2 A zu gewährleisten. Erhältlich sind die Serien im Rastermaß 5,08/2,54mm als Einlöt- und SMT-Varianten, in unterschiedlichen Kombinationsmöglichkeiten von 2 bis zu 4 Powerkontakten und 4 bis zu 48 Signalkontakten. Die Power/Signal Steckverbinder-Serien 454 bis 457 werden im Mischraster 5,00/2,00mm angeboten, ausgelegt für Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt. Zum geringen Platzbedarf sorgt zusätzlich die besondere Gehäusegeometrie für eine optimale Belüftung und dient somit der Kühlung des gesamten Steckverbindersystems.

Lieferbar sind auch hierbei verschiedene Polzahlen und Kombinationsmöglichkeiten von    1 bis 2 Powerkontakten sowie 16/24/80 Signalkontakten, verfügbar als Einlötvariante in vertikaler und gewinkelter Ausführung.

Als Kontaktmaterial steht für alle Mischrasterserien eine Kupferlegierung mit vergoldeter Oberfläche über einer Nickelsperrschicht zur Verfügung. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0.

Interessant ist ihr Einsatz beispielsweise in den Bereichen Industrieelektronik, Maschinen- und Anlagenbau sowie in industriellen Mess- und Steuersystemen.

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