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Niedrige Bauhöhe mit kleinem Rastermass

SMT-Buchsenleisten

Leiterplatten auf engstem Raum zu verbinden ist eine Herausforderung in Elektronikanwendungen. Hierfür werden Steckverbinder in kleinen Rastermassen und niedrigen Bauhöhen gebraucht. 

Genau über diese Eigenschaften verfügt die neue SMT-Buchsenleisten-Serie 6067. Zusätzlich ist sie von oben steckbar, mit einem Rastermass von 1,27mm. Die beiden wählbaren Bauhöhen sind mit 3,60mm und 4,50mm angegeben. 

Stecksicherheit
Die zweireihigen, vertikal ausgerichteten Verbinder bieten eine enorme Bandbreite von 06 bis 100 Kontakten. Die Kontaktoberfläche ist vergoldet, der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 mW, mit einem Nennstrom 1 A pro Kontakt.

Wahlweise erhältliche Positionierhilfen erleichtern die Ausrichtung auf eine definierte Stelle auf der Leiterplatte. Um fehlerhaftes Stecken zu verhindern, geben optionale Kodiernasen Verpolsicherheit. 

Passende Wannenstiftleisten komplettieren die Bauteile: Die SMT-Serien 6110 und 6111 sind ebenfalls als stehende Varianten verfügbar. Alle übrigen Stiftleisten im Raster 1,27mm sind gleichermaßen kompatibel.

Automatisierte Fertigung
Verpackungsangebote in Stangen und auf Rollen (Tape&Reel), stellen einen automatisierten Prozessablauf im Reflow-Verfahren sicher. Eine verlässliche Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40°C bis +105°C gewährleistet.

Interessant ist der Einsatz überall dort, wo ein kompaktes Design gefordert ist: Beispielsweise in der Industrie-Elektronik, im Maschinen- und Anlagenbau sowie in industriellen Mess- und Steuersystemen.


Datenblatt SMT Serie 6067

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