Die Produktbezeichnung ’Card-Edge‘ beschreibt bereits Funktion und Kontaktbereich des Bauteils.
So erfolgt die Kontaktierung eines weiteren Boards ohne Umwege am Platinenrand: Ein zusätzlicher Steckverbinder entfällt, das schafft Platz auf der Leiterkarte und verringert den Bestückungsaufwand.
Mit einem Rastermass von 1,00mm ist das Design der Serie 1282 bestens für Raumsparlösungen in den Bereichen Telekommunikations- und Industrietechnik geeignet.
10 bis 140 Kontaktpositionen mit unterschiedlicher Kodierung bieten die oberflächenmontierbaren Bauteile, wobei weitere Kodierungen auf Anfrage möglich sind. Die direkte Kontaktierung zu einem weiteren Board erfolgt im Slot mittels beidseitiger Kontaktfedern.
Anwendbar sind W+Ps Platinenrandverbinder bis zu einer Leiterplattendicke von 1,60 mm (+/- 0,16 mm). Die Höhe des Nennstroms beträgt 1,1 A, im Kontaktbereich ist der Verbinder vergoldet, im Lötbereich steht eine verzinnte Oberfläche zur Verfügung.
Eine automatische Bestückung mit Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess ermöglicht die gegurtete (Tape & Reel) Lieferform, auf Wunsch mit Film-Pad. Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Im Temperaturbereich von -55°C bis +105°C ist eine sichere Funktion garantiert, der Lötvorgang erfolgt im Reflow-Verfahren.